定位深層痛點,加快排出乳酸,促進血液循環,減輕炎症,恢復肌力。
鬆解筋膜沾黏和結節,治療軟組織疼痛,釋放肌肉緊張,改善勞損。
消除炎症及鈣化組織,穿透肌肉下44mm筋膜層,促進組織修復。
以微電流刺激穴位,偵測炎症位置,以減輕疼痛並改善關節功能。
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